第四章 顶级芯片团队 (第1/2页)
春季小雨，清新怡人。
深城国际机场。
一架由米国起飞，途径霓虹岛国转机，最终抵达龙国的航班飞机缓缓降落。
“叮咚！”
“迎接旅客的请注意，由东京飞往深城的国际航班，zh8888次航班已到达本站，请您到到达大厅等候接待，谢谢！”
早已到达接机大厅的陈星站起身，观察led屏显示的航班信息，当看见东京转机的纽约航班即将抵达，他的心跳不自觉在加快。
要来了！
他的顶级芯片团队！
或许只有手机制造厂商才懂，一旦能够独自完成芯片研发意味着什么。
最简单直观的，不用再忍受专利流氓的敲诈。
片刻等待。
国际航班的乘客逐渐出站。
在不断涌出的人流中，陈星目光不断扫过。
突然！
湛蓝色数据面板出现！
【姓名】：高正谦
【类型】：科研型人才
【资质】：红
【性格】：乐观（不惧失败，敢于面对挫折，科研成功率显著提高）
【主攻方向】：半导体芯片领域
【精通技术】：芯片构架设计，数字电路设计，射频电路设计，集成与布局设计
【忠诚度】：100（满）
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